창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSTA92-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSTA92 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Revision 23/Feb/2016 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 2mA, 20mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 25 @ 30mA, 10V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMSTA92-FDITR MMSTA927F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSTA92-7-F | |
관련 링크 | MMSTA9, MMSTA92-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 381LX472M080A042 | 4700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX472M080A042.pdf | |
![]() | FWH-45B | FUSE 45A 500V AC TAG | FWH-45B.pdf | |
![]() | SIT8924BA-18-33N-1.000000D | OSC XO 3.3V 1MHZ NC | SIT8924BA-18-33N-1.000000D.pdf | |
![]() | AF1210FR-0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0718KL.pdf | |
![]() | Y00652R00000F0L | RES 2 OHM 10W 1% RADIAL | Y00652R00000F0L.pdf | |
![]() | 2SB624-T1B BV4 BV5 BV3 | 2SB624-T1B BV4 BV5 BV3 NEC SOT-23 | 2SB624-T1B BV4 BV5 BV3.pdf | |
![]() | UCR10EVHJSR056 | UCR10EVHJSR056 ROHM 2012 | UCR10EVHJSR056.pdf | |
![]() | SN104937 | SN104937 TI TSSOP28 | SN104937.pdf | |
![]() | 55P4875 | 55P4875 KTAIWAN BGA | 55P4875.pdf | |
![]() | BF904AR,215 | BF904AR,215 NXP SOT143 | BF904AR,215.pdf | |
![]() | CLM1117M-10 | CLM1117M-10 CALOGIC SOT223 | CLM1117M-10.pdf | |
![]() | S-80815ALMP-EAC-T2 | S-80815ALMP-EAC-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80815ALMP-EAC-T2.pdf |