창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMST3904-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMST3904 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Revision 23/Feb/2016 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1570 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 10mA, 1V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMST3904-FDITR MMST39047F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMST3904-7-F | |
관련 링크 | MMST390, MMST3904-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AI-2F-33NB-24.576000T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ NC | SIT3808AI-2F-33NB-24.576000T.pdf | |
![]() | WE2300 | WE2300 WINBOND DIP | WE2300.pdf | |
![]() | B72540V0350K062 | B72540V0350K062 EPCOS SMD | B72540V0350K062.pdf | |
![]() | C3225X7R2E154MT | C3225X7R2E154MT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E154MT.pdf | |
![]() | LT1129IST-3.3#TRPBF | LT1129IST-3.3#TRPBF LT SOT-223 | LT1129IST-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | EEUEB1A221S | EEUEB1A221S Panasoni DIP | EEUEB1A221S.pdf | |
![]() | TL051AIP | TL051AIP TIS Call | TL051AIP.pdf | |
![]() | CL21C0R5CBNC | CL21C0R5CBNC ORIGINAL 0805 0.5P 50V | CL21C0R5CBNC.pdf | |
![]() | X9401WS24I | X9401WS24I INTERSIL SMD or Through Hole | X9401WS24I.pdf | |
![]() | R3.58M | R3.58M ORIGINAL DIP | R3.58M.pdf | |
![]() | H1-6103P | H1-6103P ORIGINAL DIP8 | H1-6103P.pdf |