창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMST2222A/T146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMST2222A/T146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMST2222A/T146 | |
관련 링크 | MMST2222, MMST2222A/T146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF556M1900FKEB | RES 6.19M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M1900FKEB.pdf | |
![]() | MMSZ11T1 (11V) | MMSZ11T1 (11V) ON SOD-123 | MMSZ11T1 (11V).pdf | |
![]() | W83601 | W83601 WINBOND SSOP | W83601.pdf | |
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![]() | FD02-101G | FD02-101G HALO DIP2 | FD02-101G.pdf | |
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![]() | M5M51008DFP-55HI/M | M5M51008DFP-55HI/M MIT SOP | M5M51008DFP-55HI/M.pdf | |
![]() | TSM1D106CSSR | TSM1D106CSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TSM1D106CSSR.pdf | |
![]() | K4S561632C-TI75 | K4S561632C-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TI75.pdf |