창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSP1 | |
관련 링크 | MMS, MMSP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D180KLAAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLAAC.pdf | ||
CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | ||
RSF1FB453R | RES MO 1W 453 OHM 1% AXIAL | RSF1FB453R.pdf | ||
B84113C0000B060 | B84113C0000B060 EPC SMD or Through Hole | B84113C0000B060.pdf | ||
63S081J | 63S081J MMI CDIP16 | 63S081J.pdf | ||
BD249C | BD249C ON TO-3P | BD249C .pdf | ||
SPMFCT5606N0S0A0E0 | SPMFCT5606N0S0A0E0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMFCT5606N0S0A0E0.pdf | ||
P83C524FBA/235 | P83C524FBA/235 PHILIPS PLCC44 | P83C524FBA/235.pdf | ||
TP3070J-G | TP3070J-G AMD DIP | TP3070J-G.pdf | ||
MX26LV160BTC-90 | MX26LV160BTC-90 MX TSOP48 | MX26LV160BTC-90.pdf | ||
A54SX32ABG32P | A54SX32ABG32P ORIGINAL QFP | A54SX32ABG32P.pdf |