창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSF3P02HDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSF3P02HD | |
| 카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 46nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1400pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MMSF3P02HDR2GOS MMSF3P02HDR2GOS-ND MMSF3P02HDR2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSF3P02HDR2G | |
| 관련 링크 | MMSF3P0, MMSF3P02HDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PLT5BPH5013R1SNL | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 500 Ohm @ 10MHz 1.8A DCR 22.1 mOhm | PLT5BPH5013R1SNL.pdf | |
![]() | B82442H1122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.35A 28 mOhm Max 2-SMD | B82442H1122K.pdf | |
![]() | SY3418(B) | SY3418(B) AUK ROHS | SY3418(B).pdf | |
![]() | ELJFAR33KF | ELJFAR33KF ORIGINAL 3225 | ELJFAR33KF.pdf | |
![]() | BAP70-02TR | BAP70-02TR PHI SMD or Through Hole | BAP70-02TR.pdf | |
![]() | TIP106* | TIP106* ST* SMD or Through Hole | TIP106*.pdf | |
![]() | TGA2801D-SG | TGA2801D-SG Triquint SMD or Through Hole | TGA2801D-SG.pdf | |
![]() | SD-14620DX-124 | SD-14620DX-124 DDC DIP | SD-14620DX-124.pdf | |
![]() | 3432-6602 | 3432-6602 M SMD or Through Hole | 3432-6602.pdf | |
![]() | S-1312A17-M5T1U3 | S-1312A17-M5T1U3 SII SOT23-5 | S-1312A17-M5T1U3.pdf | |
![]() | NE863M03-T1 | NE863M03-T1 NEC SOT-523 | NE863M03-T1.pdf |