창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSF10N032R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSF10N032R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSF10N032R2 | |
관련 링크 | MMSF10N, MMSF10N032R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TR2-S505H-V-2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 600VAC 400VDC | TR2-S505H-V-2.5-R.pdf | |
![]() | 0273.005V | FUSE BRD MNT 5MA 125VAC/VDC RAD | 0273.005V.pdf | |
![]() | RCP0603B820RJS6 | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B820RJS6.pdf | |
![]() | C4242 | C4242 FUJI TO-220 | C4242.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF957CES | XC2V3000-4BF957CES XILINX BGA4040 | XC2V3000-4BF957CES.pdf | |
![]() | 706PESA | 706PESA ASM SOP-8 | 706PESA.pdf | |
![]() | TLV2775CD | TLV2775CD TI TSSOP | TLV2775CD.pdf | |
![]() | WVM3YSX50B14 | WVM3YSX50B14 PAN SMD or Through Hole | WVM3YSX50B14.pdf | |
![]() | MAX510ACWE+ | MAX510ACWE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX510ACWE+.pdf | |
![]() | DAM06SMB30 | DAM06SMB30 HITACHI D0-214AA(SMB) | DAM06SMB30.pdf | |
![]() | UN0371P001QP | UN0371P001QP PAN SMD or Through Hole | UN0371P001QP.pdf |