창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSD914 5D SOT-123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSD914 5D SOT-123 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSD914 5D SOT-123 | |
관련 링크 | MMSD914 5D, MMSD914 5D SOT-123 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D180GLCAJ | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GLCAJ.pdf | ||
1N6628 | DIODE GEN PURP 600V 1.75A AXIAL | 1N6628.pdf | ||
PF2472-750RF1 | RES 750 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-750RF1.pdf | ||
08051A5R6DAT2A | 08051A5R6DAT2A AVX SMD | 08051A5R6DAT2A.pdf | ||
PMB8518TP | PMB8518TP ERICSSON SMD or Through Hole | PMB8518TP.pdf | ||
TEPSLA0E227M(35) | TEPSLA0E227M(35) NEC NA | TEPSLA0E227M(35).pdf | ||
BUK9Y19-55B+115 | BUK9Y19-55B+115 NXP SMD or Through Hole | BUK9Y19-55B+115.pdf | ||
GBU4J-FAIRCHILD | GBU4J-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU4J-FAIRCHILD.pdf | ||
DTD143TK | DTD143TK ROHM SOT-23 | DTD143TK.pdf | ||
186K63F14L4 | 186K63F14L4 KEMET SMD or Through Hole | 186K63F14L4.pdf | ||
3F9454B52SK74 | 3F9454B52SK74 SAMSUNG SMD | 3F9454B52SK74.pdf | ||
179839-1 | 179839-1 AMP SMD or Through Hole | 179839-1.pdf |