창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSD103CT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSD103CT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSD103CT1G | |
| 관련 링크 | MMSD10, MMSD103CT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPJ1E221MPD1TA | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1E221MPD1TA.pdf | |
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![]() | AIMC-0402-4N7S-T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402-4N7S-T.pdf | |
![]() | 1945-15J | 39µH Unshielded Molded Inductor 290mA 3.32 Ohm Max Axial | 1945-15J.pdf | |
![]() | QDSP-H255 | QDSP-H255 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-H255.pdf | |
![]() | HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | |
![]() | 89C51RD2-UM | 89C51RD2-UM ATMEL PLCC-44 | 89C51RD2-UM.pdf | |
![]() | DS5000.32-12 | DS5000.32-12 DALLAS SMD or Through Hole | DS5000.32-12.pdf | |
![]() | ISL6561CRZ | ISL6561CRZ INTERSIL QFN | ISL6561CRZ .pdf | |
![]() | CL10U620JB8ANNC | CL10U620JB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U620JB8ANNC.pdf | |
![]() | T201MH9CBE | T201MH9CBE ck SMD or Through Hole | T201MH9CBE.pdf | |
![]() | LFE2-20SE-7QN208C | LFE2-20SE-7QN208C LATTICE QFP | LFE2-20SE-7QN208C.pdf |