창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMK22.5124K630D13L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMK22.5124K630D13L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMK22.5124K630D13L4 | |
관련 링크 | MMK22.5124K, MMK22.5124K630D13L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C907U809DZNDCAWL20 | 8pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U809DZNDCAWL20.pdf | |
![]() | MKP385415063JIM2T0 | 0.15µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385415063JIM2T0.pdf | |
![]() | CMF55141K10DHEK | RES 141.1K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55141K10DHEK.pdf | |
![]() | DSEI18-06A | DSEI18-06A IXYS TO-220 | DSEI18-06A.pdf | |
![]() | NVS3211 | NVS3211 NEXTCHIP BGA | NVS3211.pdf | |
![]() | PMB2800E V4.3 | PMB2800E V4.3 SIEMENS BGA | PMB2800E V4.3.pdf | |
![]() | HID82C284-10 | HID82C284-10 HARRAS CDIP18 | HID82C284-10.pdf | |
![]() | HT19-217UWC/TR8 | HT19-217UWC/TR8 HARVATEK SMD or Through Hole | HT19-217UWC/TR8.pdf | |
![]() | PS2651L2-E3 | PS2651L2-E3 NEC SMD or Through Hole | PS2651L2-E3.pdf | |
![]() | ABT841DB | ABT841DB ORIGINAL SSOP | ABT841DB.pdf | |
![]() | CPH3209-TL-E SOT23-CJ PB-FREE | CPH3209-TL-E SOT23-CJ PB-FREE SANYO SMD or Through Hole | CPH3209-TL-E SOT23-CJ PB-FREE.pdf |