창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMK22.5106K63D15L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMK22.5106K63D15L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMK22.5106K63D15L4 | |
관련 링크 | MMK22.5106, MMK22.5106K63D15L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0322006.H | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 65VDC 3AB | 0322006.H.pdf | |
![]() | TNPW080515K4BEEN | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080515K4BEEN.pdf | |
![]() | S5C7380 | S5C7380 SAMSUNG BGA | S5C7380.pdf | |
![]() | 644.5313MHZ-7311E- | 644.5313MHZ-7311E- ORIGINAL 3225 | 644.5313MHZ-7311E-.pdf | |
![]() | YC62-4 1.96V 128mA | YC62-4 1.96V 128mA YC 62MM | YC62-4 1.96V 128mA.pdf | |
![]() | 66P3149 GE14 | 66P3149 GE14 IBM BGA | 66P3149 GE14.pdf | |
![]() | R1141Q261B-TR | R1141Q261B-TR RICOH SMD or Through Hole | R1141Q261B-TR.pdf | |
![]() | PSD301B-90UI | PSD301B-90UI ST QFP | PSD301B-90UI.pdf | |
![]() | ICS525R02I | ICS525R02I ICS SOP | ICS525R02I.pdf | |
![]() | MAX809LTR/LEUR+T | MAX809LTR/LEUR+T MAXIM SOT23-3 | MAX809LTR/LEUR+T.pdf | |
![]() | HDR318M(TO-39) | HDR318M(TO-39) SHD SMD or Through Hole | HDR318M(TO-39).pdf |