창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMK22.5106K100D20L4TRAY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMK22.5106K100D20L4TRAY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMK22.5106K100D20L4TRAY | |
관련 링크 | MMK22.5106K10, MMK22.5106K100D20L4TRAY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-PA3D9101V | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D9101V.pdf | |
![]() | RG3216P-9312-B-T5 | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9312-B-T5.pdf | |
![]() | CMF55150K00BHRE | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55150K00BHRE.pdf | |
![]() | CGA503P304F21A04 | CGA503P304F21A04 COMPAQ BGA | CGA503P304F21A04.pdf | |
![]() | BQ3287YMA | BQ3287YMA TI DIP | BQ3287YMA.pdf | |
![]() | RC3216J112CS | RC3216J112CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216J112CS.pdf | |
![]() | C3216X5R1C335M | C3216X5R1C335M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1C335M.pdf | |
![]() | PSCD13AG13 | PSCD13AG13 NEC TQFP | PSCD13AG13.pdf | |
![]() | SN74LV4066A | SN74LV4066A TI TSSOP | SN74LV4066A.pdf | |
![]() | PEB3086HV14 | PEB3086HV14 INF 84TRAYQFP | PEB3086HV14.pdf | |
![]() | OPA2140AIDGKR | OPA2140AIDGKR TI 8MSOP | OPA2140AIDGKR.pdf |