창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMJ-3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMJ-3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMJ-3B | |
관련 링크 | MMJ, MMJ-3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW020128R7FNED | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020128R7FNED.pdf | |
![]() | AF122-FR-0793K1L | RES ARRAY 2 RES 93.1K OHM 0404 | AF122-FR-0793K1L.pdf | |
![]() | F731590EGNP | F731590EGNP CISCO BGA | F731590EGNP.pdf | |
![]() | EM78P156SAM | EM78P156SAM EMC DIPSOP | EM78P156SAM.pdf | |
![]() | TA8200 | TA8200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA8200.pdf | |
![]() | SI-3240C | SI-3240C SANKEN SIP5 | SI-3240C.pdf | |
![]() | 477-4108-001 | 477-4108-001 SEI PGA | 477-4108-001.pdf | |
![]() | INIC-2430F | INIC-2430F initio BGA | INIC-2430F.pdf | |
![]() | HYC0UEF0AF3P-3S60E | HYC0UEF0AF3P-3S60E HYNIX FBGA | HYC0UEF0AF3P-3S60E.pdf | |
![]() | ADG441TQ/BN | ADG441TQ/BN AD DIP | ADG441TQ/BN.pdf |