창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMIX1X200N60B3H1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMIX1X200N60B3H1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™, XPT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 175A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 1000A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.7V @ 15V, 100A | |
| 전력 - 최대 | 520W | |
| 스위칭 에너지 | 2.85mJ(켜기), 2.9mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 315nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 48ns/160ns | |
| 테스트 조건 | 360V, 100A, 1 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 100ns | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerSMD, 21리드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SMPD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMIX1X200N60B3H1 | |
| 관련 링크 | MMIX1X200, MMIX1X200N60B3H1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | RHE5G1H561J1M1A03A | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H561J1M1A03A.pdf | |
![]() | SST39VF512-90-4C-WH | SST39VF512-90-4C-WH SST SMD | SST39VF512-90-4C-WH.pdf | |
![]() | A1008AYW-1R2N | A1008AYW-1R2N TOKO SMD | A1008AYW-1R2N.pdf | |
![]() | HZU5.1B3TRF-E | HZU5.1B3TRF-E RENESAS SOD-323 | HZU5.1B3TRF-E.pdf | |
![]() | 10-10-1123 | 10-10-1123 MOLEX SMD or Through Hole | 10-10-1123.pdf | |
![]() | LM567CMTR-LF | LM567CMTR-LF NS SMD or Through Hole | LM567CMTR-LF.pdf | |
![]() | ILSB-06031.2 10% RC8 | ILSB-06031.2 10% RC8 VISHAY SMD or Through Hole | ILSB-06031.2 10% RC8.pdf | |
![]() | ICM7217BPL | ICM7217BPL MAXIM SMD | ICM7217BPL.pdf | |
![]() | AMS1117--3.3 | AMS1117--3.3 AMS SOT223 | AMS1117--3.3.pdf | |
![]() | 3324G001501E | 3324G001501E BOURNS SMD or Through Hole | 3324G001501E.pdf | |
![]() | 2SK419 | 2SK419 TOSHIBA TO-220 | 2SK419.pdf | |
![]() | B45196E2475K206 | B45196E2475K206 EPCOS SMD | B45196E2475K206.pdf |