창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMFT6661T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMFT6661T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMFT6661T1G | |
관련 링크 | MMFT66, MMFT6661T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D126X9015WWE3 | 12µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D126X9015WWE3.pdf | |
![]() | TPSMP20HM3/85A | TVS DIODE 16.2VWM DO220AA | TPSMP20HM3/85A.pdf | |
![]() | SIT8924BA-73-33N-20.000000E | OSC XO 3.3V 20MHZ NC | SIT8924BA-73-33N-20.000000E.pdf | |
![]() | ZR36962ELCG GO | ZR36962ELCG GO ZORAN QFP | ZR36962ELCG GO.pdf | |
![]() | D80C50HC | D80C50HC NEC DIP | D80C50HC.pdf | |
![]() | CL10B273JBNC | CL10B273JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B273JBNC.pdf | |
![]() | 74LS123NSR | 74LS123NSR TI SOP | 74LS123NSR.pdf | |
![]() | ADC12138CIMSANOP | ADC12138CIMSANOP NSC SMD or Through Hole | ADC12138CIMSANOP.pdf | |
![]() | TMS44400DGA-60 | TMS44400DGA-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS44400DGA-60.pdf | |
![]() | SICC101 | SICC101 Stanley SMD or Through Hole | SICC101.pdf | |
![]() | EDZVT2R 6.2B | EDZVT2R 6.2B ROHM EMD2 | EDZVT2R 6.2B.pdf |