창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF50SBRD3K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.232" L(2.20mm x 5.90mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF50SBRD3K9 | |
관련 링크 | MMF50SB, MMF50SBRD3K9 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060351R1DKEAP | RES SMD 51.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060351R1DKEAP.pdf | |
![]() | C2012X7R1C224KT00N | C2012X7R1C224KT00N TDK 2K | C2012X7R1C224KT00N.pdf | |
![]() | MGCI1608HR12 | MGCI1608HR12 ORIGINAL SMD | MGCI1608HR12.pdf | |
![]() | ADS1115IRUGT | ADS1115IRUGT TI/BB X2QFN10 | ADS1115IRUGT.pdf | |
![]() | AD22283-B-R2CT-ND | AD22283-B-R2CT-ND ST SMD or Through Hole | AD22283-B-R2CT-ND.pdf | |
![]() | ST60T20C6 | ST60T20C6 ST SMD or Through Hole | ST60T20C6.pdf | |
![]() | LM298AH | LM298AH NS CAN | LM298AH.pdf | |
![]() | DMJ2088 | DMJ2088 skyworks SMD or Through Hole | DMJ2088.pdf | |
![]() | SN65C3243DW | SN65C3243DW TI SMD | SN65C3243DW.pdf | |
![]() | J26100111 | J26100111 ORIGINAL SMD or Through Hole | J26100111.pdf | |
![]() | UPD75112GF-E12-3BE | UPD75112GF-E12-3BE NEC QFP | UPD75112GF-E12-3BE.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11FF1513 | XC4VLX100-11FF1513 XILINX BGA1513 | XC4VLX100-11FF1513.pdf |