창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF3549-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMF3549-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMF3549-02 | |
관련 링크 | MMF354, MMF3549-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37411CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CTR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33E-85.000000E | OSC XO 3.3V 85MHZ OE | SIT8008BI-12-33E-85.000000E.pdf | |
![]() | CAF-3.1-1.2 | 1.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.1A DCR 44 mOhm | CAF-3.1-1.2.pdf | |
![]() | SMB6252B1-3GT30G-50 | SMB6252B1-3GT30G-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | SMB6252B1-3GT30G-50.pdf | |
![]() | K4E6416120-TC50 | K4E6416120-TC50 SAMSUNG SOIC | K4E6416120-TC50.pdf | |
![]() | AD9520-4BCPZ | AD9520-4BCPZ ADI BGA | AD9520-4BCPZ.pdf | |
![]() | OP308AH/883 | OP308AH/883 ADI/PMI CAN8 | OP308AH/883.pdf | |
![]() | MC68HC705P9MDW2 | MC68HC705P9MDW2 MOTOROLA IC | MC68HC705P9MDW2.pdf | |
![]() | 74F74DCQR | 74F74DCQR NS CDIP | 74F74DCQR.pdf | |
![]() | VS-24SMB | VS-24SMB TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-24SMB.pdf | |
![]() | D71087 | D71087 HIT SMD or Through Hole | D71087.pdf | |
![]() | CBB22 335J630V30R | CBB22 335J630V30R HY DIP | CBB22 335J630V30R.pdf |