창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMF25SFRE33R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | MMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0204 | |
| 공급 장치 패키지 | MELF | |
| 크기/치수 | 0.055" Dia x 0.138" L(1.40mm x 3.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 311-33.2BUTR 33.2BUTR 33.2BUTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMF25SFRE33R2 | |
| 관련 링크 | MMF25SF, MMF25SFRE33R2 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | ECW-F4514JLB | 0.51µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.406" W (20.50mm x 10.30mm) | ECW-F4514JLB.pdf | |
|  | CX3225GB27120P0HPQZ1 | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27120P0HPQZ1.pdf | |
|  | AM28F010-95LC | AM28F010-95LC AMD LLCC | AM28F010-95LC.pdf | |
|  | 6800-D-PCI | 6800-D-PCI ORIGINAL SOPDIP | 6800-D-PCI.pdf | |
|  | PI49FCT3807AHX | PI49FCT3807AHX PERICOM SSOP-20 | PI49FCT3807AHX.pdf | |
|  | ERBOND106 11/4 | ERBOND106 11/4 RFPOWER SOP | ERBOND106 11/4.pdf | |
|  | C3225X7R1C226MT000N | C3225X7R1C226MT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C226MT000N.pdf | |
|  | D42832 | D42832 NEC DIP | D42832.pdf | |
|  | TLEGD1100B(T11) | TLEGD1100B(T11) TOSHIBA ROHS | TLEGD1100B(T11).pdf | |
|  | GL9808SED | GL9808SED GL SMD | GL9808SED.pdf | |
|  | D8892CY | D8892CY NEC DIP | D8892CY.pdf | |
|  | CNA1312K0TLC | CNA1312K0TLC Rohm SMD or Through Hole | CNA1312K0TLC.pdf |