창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMF1WSFRF9K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | MMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0309 | |
| 공급 장치 패키지 | MELF | |
| 크기/치수 | 0.126" Dia x 0.335" L(3.20mm x 8.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMF1WSFRF9K1 | |
| 관련 링크 | MMF1WSF, MMF1WSFRF9K1 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
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![]() | TH50VSF4682ABSB | TH50VSF4682ABSB TOSHIBA BGA | TH50VSF4682ABSB.pdf | |
![]() | 7FMC2S6T6 | 7FMC2S6T6 ST QFP44 | 7FMC2S6T6.pdf | |
![]() | SIM110S32-E | SIM110S32-E SIMcom SMD or Through Hole | SIM110S32-E.pdf | |
![]() | H8602 | H8602 HARRIS SOP8 | H8602.pdf | |
![]() | SC63660FN | SC63660FN MOTO SMD or Through Hole | SC63660FN.pdf | |
![]() | KECB1260-2R1330 | KECB1260-2R1330 KyungIn SMD or Through Hole | KECB1260-2R1330.pdf | |
![]() | S-8330A24FST2 | S-8330A24FST2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8330A24FST2.pdf |