창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMF022656 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Prec Strain Gages, Accessories, Instruments Brochure M-Bond 200 Installation Bulletin M-Bond 200 Series Datasheet | |
| MSDS(Material Safety Datasheet) | M-Bond 200 Adhesive Safety Datasheet | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 접착성 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 스트레인 게이지 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1033-1033 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMF022656 | |
| 관련 링크 | MMF02, MMF022656 데이터 시트, Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) 에이전트 유통 | |
![]() | MC145574K94D | MC145574K94D FREESCALE TQFP32 | MC145574K94D.pdf | |
![]() | EM78P156BM | EM78P156BM IC SOP | EM78P156BM.pdf | |
![]() | B125D | B125D MDD/ DB-1 | B125D.pdf | |
![]() | S6A0073x01-c0cx(KS0073P00CC) | S6A0073x01-c0cx(KS0073P00CC) Samsung BGA | S6A0073x01-c0cx(KS0073P00CC).pdf | |
![]() | EB1111C-TR | EB1111C-TR STANLEY SMD | EB1111C-TR.pdf | |
![]() | CTM249M8 | CTM249M8 SAUROSRL SMD or Through Hole | CTM249M8.pdf | |
![]() | MBM29F200BC-90PFTN | MBM29F200BC-90PFTN FUJITSU TSOP | MBM29F200BC-90PFTN.pdf | |
![]() | NFORCE-MCP-2-A3 | NFORCE-MCP-2-A3 NVIDIA BGA | NFORCE-MCP-2-A3.pdf | |
![]() | LM317MT | LM317MT STORG TO-220 | LM317MT .pdf | |
![]() | LB1962M-DEL-TA | LB1962M-DEL-TA SANYO SOP-8P | LB1962M-DEL-TA.pdf | |
![]() | RJ2451BAOPB | RJ2451BAOPB SHARP N A | RJ2451BAOPB.pdf |