창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMF000879 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | ED-DY-062AP-350/E | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 스트레인 게이지 | |
| 제조업체 | Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMF000879 | |
| 관련 링크 | MMF00, MMF000879 데이터 시트, Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) 에이전트 유통 | |
![]() | H84K32BDA | RES 4.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K32BDA.pdf | |
![]() | LT3022IMSE#PBF | LT3022IMSE#PBF LT MSOP16 | LT3022IMSE#PBF.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-A11 | UPD780024AGK-A11 NEC QFP | UPD780024AGK-A11.pdf | |
![]() | 3225-560NH | 3225-560NH ORIGINAL SMD | 3225-560NH.pdf | |
![]() | 2611N03FAB | 2611N03FAB HIT QFP | 2611N03FAB.pdf | |
![]() | TISP3095T3BJ | TISP3095T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3095T3BJ.pdf | |
![]() | MS1117-2.5 | MS1117-2.5 AMS SOT223 | MS1117-2.5.pdf | |
![]() | SP1060C | SP1060C TAIWAN TO-220F | SP1060C.pdf | |
![]() | UPC177GR | UPC177GR NEC TSSOP14 | UPC177GR.pdf | |
![]() | MAX908CSD+ | MAX908CSD+ Maxim SMD or Through Hole | MAX908CSD+.pdf | |
![]() | MB84257A | MB84257A MB SOP | MB84257A.pdf | |
![]() | N3839TC340 | N3839TC340 WESTCODE MODULE | N3839TC340.pdf |