창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMF-25BRD7K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | MMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
| 공급 장치 패키지 | MELF | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.232" L(2.20mm x 5.90mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMF-25BRD7K5 | |
| 관련 링크 | MMF-25B, MMF-25BRD7K5 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TS600T23IET | 60MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T23IET.pdf | |
![]() | MLZ2012P220WT000 | 22µH Shielded Multilayer Inductor 220mA 1.625 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012P220WT000.pdf | |
![]() | BD45291G | BD45291G ROHM SMD or Through Hole | BD45291G.pdf | |
![]() | REF200P | REF200P BB DIP-8 | REF200P.pdf | |
![]() | S-3511A-X | S-3511A-X SEK SOP8 | S-3511A-X.pdf | |
![]() | AS2850BU | AS2850BU SPX TO-220 | AS2850BU.pdf | |
![]() | CY28409AZXC | CY28409AZXC SPECTRALI TSSOP | CY28409AZXC.pdf | |
![]() | MAX893CESA | MAX893CESA MAX SMD or Through Hole | MAX893CESA.pdf | |
![]() | V175LA20CPX4 | V175LA20CPX4 Littelfuse SMD or Through Hole | V175LA20CPX4.pdf | |
![]() | 501083-5010 | 501083-5010 MOLEX SMD or Through Hole | 501083-5010.pdf | |
![]() | 8823CPNG5UN0 | 8823CPNG5UN0 TOSHIBA DIP64 | 8823CPNG5UN0.pdf | |
![]() | HFBR1424 | HFBR1424 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR1424.pdf |