창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF-25BRD1K8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.232" L(2.20mm x 5.90mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF-25BRD1K8 | |
관련 링크 | MMF-25B, MMF-25BRD1K8 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F52023AST | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023AST.pdf | |
![]() | DZ23C36-HE3-08 | DIODE ZENER 36V 300MW SOT23 | DZ23C36-HE3-08.pdf | |
![]() | ASPI-1367-8R2M-T | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 10.5A 16.6 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1367-8R2M-T.pdf | |
![]() | LQH2HPN6R8MG0L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 590mA 600 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN6R8MG0L.pdf | |
![]() | ET2467 | ET2467 ETEK QFN16 | ET2467.pdf | |
![]() | COP8782CN. | COP8782CN. NS DIP | COP8782CN..pdf | |
![]() | SS310(C | SS310(C S SMD | SS310(C.pdf | |
![]() | SMB10J6.5CA-E3 | SMB10J6.5CA-E3 VISHAY DO-214AA | SMB10J6.5CA-E3.pdf | |
![]() | FBR3504W | FBR3504W EIC SMD or Through Hole | FBR3504W.pdf | |
![]() | HU2E471MCZS2WPEC | HU2E471MCZS2WPEC HIT DIP | HU2E471MCZS2WPEC.pdf | |
![]() | MLVG0402220NV18BP | MLVG0402220NV18BP INPAQ SMD | MLVG0402220NV18BP.pdf |