창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMDT3906T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMDT3906T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMDT3906T1G | |
| 관련 링크 | MMDT39, MMDT3906T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FAD15K0 | RES 15K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD15K0.pdf | |
![]() | 550716 | 550716 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550716.pdf | |
![]() | APU1205Y5-25-HF | APU1205Y5-25-HF ORIGINAL SMD or Through Hole | APU1205Y5-25-HF.pdf | |
![]() | UC2824DWTR | UC2824DWTR TI SO16 | UC2824DWTR.pdf | |
![]() | 2SA673-CTZ | 2SA673-CTZ ORIGINAL TO-92 | 2SA673-CTZ.pdf | |
![]() | TE28F256P30 | TE28F256P30 INTEL SMD or Through Hole | TE28F256P30.pdf | |
![]() | 20SOIC | 20SOIC AMI SOP | 20SOIC.pdf | |
![]() | ML-700NH-10P | ML-700NH-10P SATO SMD or Through Hole | ML-700NH-10P.pdf | |
![]() | CXD1310M | CXD1310M SONY SOP | CXD1310M.pdf | |
![]() | DS1250AD-70 | DS1250AD-70 DS DIP | DS1250AD-70.pdf | |
![]() | MAX9933 | MAX9933 MAXIM MSOP8 | MAX9933.pdf | |
![]() | K4D553235F-GC33 8X32 | K4D553235F-GC33 8X32 SAMSUNG BGA | K4D553235F-GC33 8X32.pdf |