창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMDT2227M-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMDT2227M | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Revision 23/Feb/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN, PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V, 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 50mA, 500mA / 1.6V @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz, 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMDT2227M7 MMDT2227MDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMDT2227M-7 | |
관련 링크 | MMDT22, MMDT2227M-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | C0805C125M9RACTU | 1.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C125M9RACTU.pdf | |
AV-37.050MDHV-T | 37.05MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-37.050MDHV-T.pdf | ||
![]() | SM5165AV-ET | SM5165AV-ET NPC TSOP-16 | SM5165AV-ET.pdf | |
![]() | ILD32-X006 | ILD32-X006 VISHAY DIP8 | ILD32-X006.pdf | |
![]() | 3391-22P | 3391-22P M SMD or Through Hole | 3391-22P.pdf | |
![]() | JC2AF-S-DC12V | JC2AF-S-DC12V NAIS SMD or Through Hole | JC2AF-S-DC12V.pdf | |
![]() | FC515ASWH21(Y) | FC515ASWH21(Y) OTHERS SMD or Through Hole | FC515ASWH21(Y).pdf | |
![]() | SP162 | SP162 SIPEX DIP8 | SP162.pdf | |
![]() | CXK5V8258TM-17 | CXK5V8258TM-17 SONY SSMD | CXK5V8258TM-17.pdf | |
![]() | BA5904 | BA5904 ORIGINAL SMD | BA5904.pdf | |
![]() | LM385CAL-12 | LM385CAL-12 NS SOP8 | LM385CAL-12.pdf |