창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMDT2222M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMDT2222M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMDT2222M | |
| 관련 링크 | MMDT2, MMDT2222M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8DLPAJ | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8DLPAJ.pdf | |
![]() | TMK063CH100FP-F | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH100FP-F.pdf | |
![]() | RCS060318R7FKEA | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060318R7FKEA.pdf | |
![]() | HY27UT088G2A-TPCB | HY27UT088G2A-TPCB HYNIX TSSOP | HY27UT088G2A-TPCB.pdf | |
![]() | QSC6055-0-424CSP-TR-09 | QSC6055-0-424CSP-TR-09 QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC6055-0-424CSP-TR-09.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106K | C2012X5R0J106K TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J106K.pdf | |
![]() | VTC51416VSB2 | VTC51416VSB2 VTC SSOP | VTC51416VSB2.pdf | |
![]() | FODM124R1V | FODM124R1V FAIRCHIL SOP4 | FODM124R1V.pdf | |
![]() | MB81256 15PGCD HIT | MB81256 15PGCD HIT FUJITSU SMD or Through Hole | MB81256 15PGCD HIT.pdf | |
![]() | PYI20108 | PYI20108 ORIGINAL SMD or Through Hole | PYI20108.pdf | |
![]() | AT32C16-20JC | AT32C16-20JC ATMEL PLCC44 | AT32C16-20JC.pdf | |
![]() | LM203H-3.6 | LM203H-3.6 NSC CAN2 | LM203H-3.6.pdf |