창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMDL914T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMDL914T1G/3G, SMMDL914T1G | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 10mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 75V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 4pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MMDL914T1OSCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMDL914T1 | |
| 관련 링크 | MMDL9, MMDL914T1 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 100-096-433 | 100-096-433 ItwPancon Box | 100-096-433.pdf | |
![]() | T2006N30 | T2006N30 EUPEC MODULE | T2006N30.pdf | |
![]() | L024LT07 | L024LT07 INTEL QFP | L024LT07.pdf | |
![]() | LM3671MFX-1.8 NOPB | LM3671MFX-1.8 NOPB NS SOT153 | LM3671MFX-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | GD82559SL3Q3 | GD82559SL3Q3 INTEL SMD or Through Hole | GD82559SL3Q3.pdf | |
![]() | MCP1824T-5002E/DC | MCP1824T-5002E/DC Microchip SMD or Through Hole | MCP1824T-5002E/DC.pdf | |
![]() | D4MC50201K/M | D4MC50201K/M OMRON SMD or Through Hole | D4MC50201K/M.pdf | |
![]() | AQP8060 | AQP8060 QUALCOMM BGA | AQP8060.pdf | |
![]() | SD8GB(10)/THNSH008GAA2BA. | SD8GB(10)/THNSH008GAA2BA. TOSHIBA SMD or Through Hole | SD8GB(10)/THNSH008GAA2BA..pdf | |
![]() | SS12-JX | SS12-JX JX DO214AC(SMA) | SS12-JX.pdf |