창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMDFD3N04H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMDFD3N04H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMDFD3N04H | |
| 관련 링크 | MMDFD3, MMDFD3N04H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXE5416EC.C0 | IXE5416EC.C0 INTEL BGA | IXE5416EC.C0.pdf | |
![]() | 3225 14.31818MHZ | 3225 14.31818MHZ KDS 3225 | 3225 14.31818MHZ.pdf | |
![]() | K5D1G1DCC-A075 | K5D1G1DCC-A075 SANSUNG BGA | K5D1G1DCC-A075.pdf | |
![]() | ADP3607AR-REEL | ADP3607AR-REEL SD SMD | ADP3607AR-REEL.pdf | |
![]() | SSM2018TP | SSM2018TP AD DIP16 | SSM2018TP.pdf | |
![]() | MAX5580BEUP | MAX5580BEUP MAX SMD or Through Hole | MAX5580BEUP.pdf | |
![]() | 15445810 | 15445810 MOLEX SMD or Through Hole | 15445810.pdf | |
![]() | NLC453232T-100K-10U | NLC453232T-100K-10U TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-100K-10U.pdf | |
![]() | C1608CH1E682JT000N | C1608CH1E682JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608CH1E682JT000N.pdf | |
![]() | TDC114 | TDC114 ORIGINAL SOT-23 | TDC114.pdf | |
![]() | 33.3333M | 33.3333M SG SOJ-4 | 33.3333M.pdf |