창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMDF4N02(F4N02) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMDF4N02(F4N02) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMDF4N02(F4N02) | |
| 관련 링크 | MMDF4N02(, MMDF4N02(F4N02) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7BXPAJ | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7BXPAJ.pdf | |
![]() | C784CM | THYRISTOR DISC 3600V 1650A TBK | C784CM.pdf | |
![]() | RT0805BRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0747KL.pdf | |
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![]() | XC2S30EFGG456 | XC2S30EFGG456 XILINX BGA | XC2S30EFGG456.pdf | |
![]() | LC1210CC3BTR18 | LC1210CC3BTR18 Leadchip SOT89-3 | LC1210CC3BTR18.pdf | |
![]() | SMH400VN331M35X30T2 | SMH400VN331M35X30T2 UCC NA | SMH400VN331M35X30T2.pdf | |
![]() | 74FCT827CTS0C | 74FCT827CTS0C CYPRESS SMD or Through Hole | 74FCT827CTS0C.pdf | |
![]() | HPR112C | HPR112C MURATA SIP-7 | HPR112C.pdf | |
![]() | LM7101AIN | LM7101AIN NS DIP8 | LM7101AIN.pdf | |
![]() | G96-220-C1/H | G96-220-C1/H nVIDIA BGA | G96-220-C1/H.pdf |