창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMD23D14ER2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMD23D14ER2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMD23D14ER2 | |
관련 링크 | MMD23D, MMD23D14ER2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RE0402FRE0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0733RL.pdf | ||
GPS1575SM-001 | ANT GPS GPO LOW 1575.42 MMB 2DBI | GPS1575SM-001.pdf | ||
152D476X9050S2 | 152D476X9050S2 VISHAY SMD | 152D476X9050S2.pdf | ||
UPA102G-E1 | UPA102G-E1 NEC SOP-14 | UPA102G-E1.pdf | ||
MC68331CAG20 | MC68331CAG20 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68331CAG20.pdf | ||
A1417000 | A1417000 LTECH SMD or Through Hole | A1417000.pdf | ||
SDR-2 | SDR-2 M SMD or Through Hole | SDR-2.pdf | ||
GC80960RD664 | GC80960RD664 INTEL BGA | GC80960RD664.pdf | ||
TLV3K01IDBVT | TLV3K01IDBVT TI SMD or Through Hole | TLV3K01IDBVT.pdf | ||
FT93C66 | FT93C66 ORIGINAL SOPDIP | FT93C66.pdf | ||
T354H476K010AT | T354H476K010AT KEMET SMD or Through Hole | T354H476K010AT.pdf | ||
H13-0201HS-5 | H13-0201HS-5 MAXIM DIP | H13-0201HS-5.pdf |