창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMC9-65608EV-30MQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMC9-65608EV-30MQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SB32.4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMC9-65608EV-30MQ | |
| 관련 링크 | MMC9-65608, MMC9-65608EV-30MQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TARR475M020 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 4.5 Ohm 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) | TARR475M020.pdf | |
![]() | APTGT200A60T3AG | IGBT PHASE TRENCH FIELD STOP SP3 | APTGT200A60T3AG.pdf | |
![]() | 2EZ15 | 2EZ15 PEC SMD or Through Hole | 2EZ15.pdf | |
![]() | 0.5W-6.8V-ST | 0.5W-6.8V-ST ST DO-35 | 0.5W-6.8V-ST.pdf | |
![]() | XCV600-6BG560I | XCV600-6BG560I XILINX BGA | XCV600-6BG560I.pdf | |
![]() | HGTG24N60DID | HGTG24N60DID HAR Call | HGTG24N60DID.pdf | |
![]() | CIL21NR22KNES | CIL21NR22KNES SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21NR22KNES.pdf | |
![]() | PBRC-4.00HR50Y000 | PBRC-4.00HR50Y000 KED SMD or Through Hole | PBRC-4.00HR50Y000.pdf | |
![]() | C24103DCG | C24103DCG M-TEK DIP24 | C24103DCG.pdf | |
![]() | BU12103-OH | BU12103-OH ROHM QFP | BU12103-OH.pdf |