창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMC10.2824K50A31TR16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMC10.2824K50A31TR16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMC10.2824K50A31TR16 | |
| 관련 링크 | MMC10.2824K5, MMC10.2824K50A31TR16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B106M025C1100 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B106M025C1100.pdf | |
![]() | 1537R-16G | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 670mA 500 mOhm Max Axial | 1537R-16G.pdf | |
![]() | R6775 12 | R6775 12 CONEXANT SMD or Through Hole | R6775 12.pdf | |
![]() | MB8874NM-G | MB8874NM-G FUJITSU DIP-40 | MB8874NM-G.pdf | |
![]() | TD8088-2 | TD8088-2 INTEL DIP | TD8088-2.pdf | |
![]() | SP3-5-50R | SP3-5-50R ORIGINAL SIP3 | SP3-5-50R.pdf | |
![]() | RFR6120CD90-V4315-1GTR | RFR6120CD90-V4315-1GTR QUALCOMM QFN | RFR6120CD90-V4315-1GTR.pdf | |
![]() | DDGCJSPQ21 | DDGCJSPQ21 dominant SMD or Through Hole | DDGCJSPQ21.pdf | |
![]() | LSI53C10B2 | LSI53C10B2 LSI BGA | LSI53C10B2.pdf | |
![]() | CS5201-1GDPR3 | CS5201-1GDPR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5201-1GDPR3.pdf | |
![]() | MJL3283AG | MJL3283AG ORIGINAL SMD or Through Hole | MJL3283AG.pdf | |
![]() | CESMS1V103M2540TA | CESMS1V103M2540TA ORIGINAL DIP | CESMS1V103M2540TA.pdf |