창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ9V1ALT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZyyyALT1 Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 2 | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 6V | |
| 전압 - 항복(최소) | 8.65V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 14V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.7A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 24W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ9V1ALT1GOS MMBZ9V1ALT1GOS-ND MMBZ9V1ALT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ9V1ALT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ9V1, MMBZ9V1ALT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3017 | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | 170M3017.pdf | |
![]() | SIT9120AI-1C3-33E150.000000Y | OSC XO 3.3V 150MHZ OE | SIT9120AI-1C3-33E150.000000Y.pdf | |
![]() | 0925R-392J | 3.9µH Shielded Molded Inductor 173mA 1.5 Ohm Max Axial | 0925R-392J.pdf | |
![]() | 24LC64-E/P | 24LC64-E/P MIC SMD or Through Hole | 24LC64-E/P.pdf | |
![]() | 3225R82K | 3225R82K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225R82K.pdf | |
![]() | K9102D | K9102D K DIP18 | K9102D.pdf | |
![]() | SSOP36 | SSOP36 SANXIN TSSOP | SSOP36.pdf | |
![]() | ST25E16M6 | ST25E16M6 AD TSSOP-28 | ST25E16M6.pdf | |
![]() | CD4505BF | CD4505BF Harris DIP | CD4505BF.pdf | |
![]() | MCM1632B371FBN | MCM1632B371FBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632B371FBN.pdf | |
![]() | MAB01EP | MAB01EP NSC SO-8 | MAB01EP.pdf |