창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ6V2AL,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZxAL Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 2 | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 5.89V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 8.7V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.76A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 24W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 175pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6348-2 934063464215 MMBZ6V2AL,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ6V2AL,215 | |
| 관련 링크 | MMBZ6V2, MMBZ6V2AL,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | UMP1C330MDD1TE | 33µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMP1C330MDD1TE.pdf | |
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![]() | HM67-3216-900LFTR7 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 370mA DCR 300 mOhm | HM67-3216-900LFTR7.pdf | |
![]() | CRCW06035R60JNEAHP | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06035R60JNEAHP.pdf | |
![]() | WSI57C51B | WSI57C51B WSI DIP | WSI57C51B.pdf | |
![]() | 1027B7C | 1027B7C ORIGINAL DIP | 1027B7C.pdf | |
![]() | HSMP-3863-TR1 | HSMP-3863-TR1 HP L3 23 | HSMP-3863-TR1.pdf | |
![]() | AAT1415Q8T | AAT1415Q8T AATI SMD or Through Hole | AAT1415Q8T.pdf | |
![]() | DMN8602 B0 | DMN8602 B0 LSI BGA | DMN8602 B0.pdf | |
![]() | CD100UF/25V-6.3*7 | CD100UF/25V-6.3*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD100UF/25V-6.3*7.pdf | |
![]() | DB175-2H | DB175-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | DB175-2H.pdf |