창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5V6AL,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZxAL Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 2 | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 3V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 5.32V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 8V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 3A | |
전력 - 피크 펄스 | 24W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 자동차 | |
정전 용량 @ 주파수 | 210pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6347-2 934063462215 MMBZ5V6AL,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5V6AL,215 | |
관련 링크 | MMBZ5V6, MMBZ5V6AL,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
0272.400V | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0272.400V.pdf | ||
HSM536-10.0000 | 10MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 20mA Enable/Disable | HSM536-10.0000.pdf | ||
CRCW1206464RFKEAHP | RES SMD 464 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206464RFKEAHP.pdf | ||
54F158/BEA | 54F158/BEA ORIGINAL DIP | 54F158/BEA.pdf | ||
RH5RC502A-T1C | RH5RC502A-T1C RICOH SOT-89 | RH5RC502A-T1C.pdf | ||
RGB5L0.82-OHM-K | RGB5L0.82-OHM-K NOBLE SMD or Through Hole | RGB5L0.82-OHM-K.pdf | ||
HC1H568M22045HA180 | HC1H568M22045HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1H568M22045HA180.pdf | ||
EC24-3R3K-F | EC24-3R3K-F HENGHO SMD or Through Hole | EC24-3R3K-F.pdf | ||
SC38SG007CI02 | SC38SG007CI02 MQFP MOT | SC38SG007CI02.pdf | ||
CXD2971B1GB | CXD2971B1GB SONY BGA | CXD2971B1GB.pdf | ||
SS25VF016B | SS25VF016B SST SOP | SS25VF016B.pdf | ||
TLP621-1(D4-GR) (P/B) | TLP621-1(D4-GR) (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-1(D4-GR) (P/B).pdf |