창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5267C-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBZ5267C-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5267C-V-GS08 | |
관련 링크 | MMBZ5267C, MMBZ5267C-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-5231-D-T5 | RES SMD 5.23KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-5231-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW0603154KBEEA | RES SMD 154K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603154KBEEA.pdf | |
![]() | RSF3FT1K00 | RES MO 3W 1K OHM 1% AXIAL | RSF3FT1K00.pdf | |
![]() | K1100BACSE-10.000000MHZ | K1100BACSE-10.000000MHZ CHAMPIONTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | K1100BACSE-10.000000MHZ.pdf | |
![]() | AM26LS32SC/BSC | AM26LS32SC/BSC AMD/PHI SOP | AM26LS32SC/BSC.pdf | |
![]() | E32-850-J6500-OA50 | E32-850-J6500-OA50 NEC SOP | E32-850-J6500-OA50.pdf | |
![]() | STU3030 | STU3030 SAMHOP SOP | STU3030.pdf | |
![]() | DCP101515DBP-U | DCP101515DBP-U BB SMD or Through Hole | DCP101515DBP-U.pdf | |
![]() | LM3671IMFX-1.3 | LM3671IMFX-1.3 ORIGINAL SOT23-5 | LM3671IMFX-1.3.pdf | |
![]() | TLF14CBH2230R4 | TLF14CBH2230R4 TAIYO DIP | TLF14CBH2230R4.pdf | |
![]() | Z86C6116PEGRXXX | Z86C6116PEGRXXX ZILOG PDIP | Z86C6116PEGRXXX.pdf |