창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5266C-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBZ5266C-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5266C-V-GS08 | |
관련 링크 | MMBZ5266C, MMBZ5266C-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-14YJ114U | RES SMD 110K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ114U.pdf | |
![]() | 42J450E | RES 450 OHM 2W 5% AXIAL | 42J450E.pdf | |
![]() | LM1117IMPX33 | LM1117IMPX33 NATIONALSEMI SOP | LM1117IMPX33.pdf | |
![]() | 1206B181K101CG | 1206B181K101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B181K101CG.pdf | |
![]() | W83L9500 | W83L9500 ORIGINAL QFP | W83L9500.pdf | |
![]() | TFK813BS | TFK813BS TFK DIP8 | TFK813BS.pdf | |
![]() | W29E257-10 | W29E257-10 WINBOND SMD or Through Hole | W29E257-10.pdf | |
![]() | CX-175 | CX-175 SONY DIP | CX-175.pdf | |
![]() | CDM6116A | CDM6116A ORIGINAL SMD or Through Hole | CDM6116A.pdf | |
![]() | MCP2515-IST07V | MCP2515-IST07V MICROCHIP TSSOP-3.9-20P | MCP2515-IST07V.pdf | |
![]() | ZFDC-10-182B-N+ | ZFDC-10-182B-N+ MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-182B-N+.pdf | |
![]() | UCC2808A1 | UCC2808A1 UC MSOP-8 | UCC2808A1.pdf |