창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5266C-HE3-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5225 thru MMBZ5267 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 230옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 52V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5266C-HE3-08 | |
관련 링크 | MMBZ5266C, MMBZ5266C-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24033CAT | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CAT.pdf | |
![]() | UGNZ3-G23A | UGNZ3-G23A ALPS BGA | UGNZ3-G23A.pdf | |
![]() | TDA10025HN/C1 551 | TDA10025HN/C1 551 CONSUMER SMD or Through Hole | TDA10025HN/C1 551.pdf | |
![]() | 98232 | 98232 JAPAN DIP | 98232.pdf | |
![]() | CSX325T-33.600M3-UT10 | CSX325T-33.600M3-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX325T-33.600M3-UT10.pdf | |
![]() | UX0129 | UX0129 MOTOROLA SMD or Through Hole | UX0129.pdf | |
![]() | MIC2016-0.8YM6 | MIC2016-0.8YM6 MICREL SOT23-6 | MIC2016-0.8YM6.pdf | |
![]() | MM1038BFF | MM1038BFF ORIGINAL SOT-23-5 | MM1038BFF.pdf | |
![]() | Q1650C | Q1650C QS PLCC84 | Q1650C.pdf | |
![]() | AZ5483 | AZ5483 TI BGA | AZ5483.pdf |