창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5266C-G3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5225-G thru MMBZ5267-G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 230옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 52V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5266C-G3-18 | |
관련 링크 | MMBZ5266C, MMBZ5266C-G3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LMIN002.V | FUSE AUTO 2A 32VAC/VDC BLADE | LMIN002.V.pdf | |
![]() | GC1200050 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200050.pdf | |
![]() | MMSZ5237BS-7-F | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323 | MMSZ5237BS-7-F.pdf | |
![]() | MBB02070D4753DC100 | RES 475K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4753DC100.pdf | |
![]() | CMF55825R00DHEK | RES 825 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55825R00DHEK.pdf | |
![]() | AT28C256-25DM/883B | AT28C256-25DM/883B ATMEL CDIP | AT28C256-25DM/883B.pdf | |
![]() | S8981 | S8981 AMI DIP | S8981.pdf | |
![]() | LTC694CN8 | LTC694CN8 ORIGINAL DIP | LTC694CN8 .pdf | |
![]() | KS9284 | KS9284 SEC SMD or Through Hole | KS9284.pdf | |
![]() | ASP1050S3.2 | ASP1050S3.2 HP SMD or Through Hole | ASP1050S3.2.pdf | |
![]() | ECA1JFG221 | ECA1JFG221 PANASONIC DIP | ECA1JFG221.pdf | |
![]() | RF2456M | RF2456M RFMD SSOP16 | RF2456M.pdf |