창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5266B-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ5266B-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5266B-V-GS08 | |
| 관련 링크 | MMBZ5266B, MMBZ5266B-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZW06-33B | TVS DIODE 33.3VWM 69.7VC DO15 | BZW06-33B.pdf | |
![]() | 0819R-12G | 330nH Unshielded Molded Inductor 460mA 490 mOhm Max Axial | 0819R-12G.pdf | |
![]() | BCM4401KFBRS | BCM4401KFBRS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4401KFBRS.pdf | |
![]() | 4702BDC | 4702BDC FAIRCHILD DIP-16 | 4702BDC.pdf | |
![]() | 38510B/SMC55325J | 38510B/SMC55325J TI DIP-16 | 38510B/SMC55325J.pdf | |
![]() | HS8206BN3 | HS8206BN3 ORIGINAL DIP-18 | HS8206BN3.pdf | |
![]() | ERA22-10G1 | ERA22-10G1 FUJI SMD or Through Hole | ERA22-10G1.pdf | |
![]() | ATF22LV10CZ25SI | ATF22LV10CZ25SI atmel SMD or Through Hole | ATF22LV10CZ25SI.pdf | |
![]() | B84143A16R | B84143A16R TDK-EPC SMD or Through Hole | B84143A16R.pdf | |
![]() | CM16C550OPE | CM16C550OPE ORIGINAL SMD or Through Hole | CM16C550OPE.pdf | |
![]() | FJV4107-NL | FJV4107-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJV4107-NL.pdf | |
![]() | TDA12073H/N1D01 | TDA12073H/N1D01 PHI QFP | TDA12073H/N1D01.pdf |