창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5261BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 105옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 36V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5261BLT1GOS MMBZ5261BLT1GOS-ND MMBZ5261BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5261BLT1G | |
관련 링크 | MMBZ526, MMBZ5261BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C0603C222J3RACTU | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C222J3RACTU.pdf | |
![]() | 1.5SMC47AT3G | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMC | 1.5SMC47AT3G.pdf | |
![]() | TD-12.352MCE-T | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-12.352MCE-T.pdf | |
![]() | MAX242CWN+ | MAX242CWN+ Maxim NA | MAX242CWN+.pdf | |
![]() | 630V825 | 630V825 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V825.pdf | |
![]() | DSP1-L2-DC6V | DSP1-L2-DC6V ORIGINAL NA | DSP1-L2-DC6V.pdf | |
![]() | SMC1409-1R6M | SMC1409-1R6M SUMIDA SMD or Through Hole | SMC1409-1R6M.pdf | |
![]() | LPC2366FBD100-S | LPC2366FBD100-S NXP LQFP100 | LPC2366FBD100-S.pdf | |
![]() | BD82IBXM QLRZES | BD82IBXM QLRZES INTEL BGA | BD82IBXM QLRZES.pdf | |
![]() | LM10CLWM | LM10CLWM NS SOP-14 | LM10CLWM.pdf | |
![]() | GF-16V100U5*7 | GF-16V100U5*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | GF-16V100U5*7.pdf |