창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5257BLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 58옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5257BLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5257BLT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ525, MMBZ5257BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 687J | 687J AD DIP8 | 687J.pdf | |
![]() | HM62404P | HM62404P HITACHI DIP40 | HM62404P.pdf | |
![]() | B39162B8400P810 | B39162B8400P810 SIE SMD or Through Hole | B39162B8400P810.pdf | |
![]() | 747375-2 | 747375-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 747375-2.pdf | |
![]() | VSH 293D226X9020C2TE3 | VSH 293D226X9020C2TE3 Vishay SMD or Through Hole | VSH 293D226X9020C2TE3.pdf | |
![]() | MV222E | MV222E TI TSSOP20() | MV222E.pdf | |
![]() | AGIHLMP-1301-G0000 | AGIHLMP-1301-G0000 AVAGO na | AGIHLMP-1301-G0000.pdf | |
![]() | 1608-071-LF | 1608-071-LF ORIGINAL 0603- | 1608-071-LF.pdf | |
![]() | U460152U | U460152U ORIGINAL SMD or Through Hole | U460152U.pdf | |
![]() | DF22C-1S-7.92C | DF22C-1S-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22C-1S-7.92C.pdf | |
![]() | 1623808-3 | 1623808-3 TYCO SMD or Through Hole | 1623808-3.pdf | |
![]() | R1210N292C-TR-F | R1210N292C-TR-F RICOH SOT23-5 | R1210N292C-TR-F.pdf |