창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5257B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 58옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5257BFS MMBZ5257BFS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5257B | |
| 관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5257B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SC29412 | SC29412 MOT BGA | SC29412.pdf | |
![]() | 2SC5562 | 2SC5562 TOSHIBA TO-126L | 2SC5562.pdf | |
![]() | ATTINY26-8SU | ATTINY26-8SU ATMEL SO-20 | ATTINY26-8SU.pdf | |
![]() | HVU316 TEL:82766440 | HVU316 TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HVU316 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TKP4R7M2GG16 | TKP4R7M2GG16 JAMICON SMD or Through Hole | TKP4R7M2GG16.pdf | |
![]() | PA46002-0045 | PA46002-0045 PFU SMD or Through Hole | PA46002-0045.pdf | |
![]() | Q2006DH4 | Q2006DH4 TECCOR TO-252 | Q2006DH4.pdf | |
![]() | MZ-5HG-K-U | MZ-5HG-K-U ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-5HG-K-U.pdf | |
![]() | 746611-6 | 746611-6 TYCO SMD or Through Hole | 746611-6.pdf | |
![]() | XL2576S-3.3 | XL2576S-3.3 ORIGINAL TO-263 | XL2576S-3.3.pdf | |
![]() | SXA116904/2 | SXA116904/2 MAJOR SMD or Through Hole | SXA116904/2.pdf |