창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5256B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 49옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 23V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5256BFS MMBZ5256BFS-ND MMBZ5256BFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5256B | |
| 관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5256B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C103MAT2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C103MAT2A.pdf | |
![]() | 37303-A165-0PE | 37303-A165-0PE M SMD or Through Hole | 37303-A165-0PE.pdf | |
![]() | DF17A(2.0)-40DP-0.5V(57) | DF17A(2.0)-40DP-0.5V(57) HRS SMD | DF17A(2.0)-40DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | 2611A | 2611A ROHM SOT-252 | 2611A.pdf | |
![]() | HM62H256AJ-20 | HM62H256AJ-20 HIT SOJ | HM62H256AJ-20.pdf | |
![]() | DS1E-S-5V(RO) | DS1E-S-5V(RO) NAIS SMD or Through Hole | DS1E-S-5V(RO).pdf | |
![]() | AT52BC3221AT-CI | AT52BC3221AT-CI AT BGA | AT52BC3221AT-CI.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 15C | RLZ TE-11 15C ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 15C.pdf | |
![]() | PBL607 | PBL607 SEP SMD or Through Hole | PBL607.pdf |