창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5254B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 41옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5254BFS MMBZ5254BFS-ND MMBZ5254BFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5254B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5254B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H120J0M1H03A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H120J0M1H03A.pdf | |
![]() | TP050F223Z-KEC | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | TP050F223Z-KEC.pdf | |
![]() | PEB4561-V1.6 | PEB4561-V1.6 INFINEON QFP | PEB4561-V1.6.pdf | |
![]() | 39MPEGSE31CFB16C | 39MPEGSE31CFB16C IBM SMD or Through Hole | 39MPEGSE31CFB16C.pdf | |
![]() | APE1084P33 | APE1084P33 AP TO-220 | APE1084P33.pdf | |
![]() | AP1117D25G-13-89 | AP1117D25G-13-89 DIODES TO252 | AP1117D25G-13-89.pdf | |
![]() | A5116258HK45 | A5116258HK45 ORIGINAL SOJ | A5116258HK45.pdf | |
![]() | AP1117T18L | AP1117T18L DIODES TO-220 | AP1117T18L.pdf | |
![]() | B39202-4135-U410 | B39202-4135-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39202-4135-U410.pdf | |
![]() | R-783.3-0.5 | R-783.3-0.5 RECOM SMD or Through Hole | R-783.3-0.5.pdf | |
![]() | CAT5261WI50 | CAT5261WI50 ON SOP-24 | CAT5261WI50.pdf | |
![]() | PC358T11J00F | PC358T11J00F SHARP SMD or Through Hole | PC358T11J00F.pdf |