창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5253BLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
| PCN 단종/ EOL | MC10H171FN(G),MMBZ5253(B,E)LT1G Update 03/Feb/2011 | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 25V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 35옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5253BLT1GOS MMBZ5253BLT1GOS-ND MMBZ5253BLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5253BLT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ525, MMBZ5253BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1627T36PCD20IR-DB | 1627T36PCD20IR-DB ORIGINAL QFP | 1627T36PCD20IR-DB.pdf | |
![]() | MN101E31QTB | MN101E31QTB PANASONIC TQFP | MN101E31QTB.pdf | |
![]() | 344G | 344G NO SMD or Through Hole | 344G.pdf | |
![]() | DS1670 | DS1670 DALLAS SMD or Through Hole | DS1670.pdf | |
![]() | MTD8182D | MTD8182D ORIGINAL SMD or Through Hole | MTD8182D.pdf | |
![]() | MB88385APF-G-BND-EF | MB88385APF-G-BND-EF FUJITSU SOP | MB88385APF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | UPD17708AGC32 | UPD17708AGC32 NEC QFP | UPD17708AGC32.pdf | |
![]() | LC7932 | LC7932 SANYO DIP | LC7932.pdf | |
![]() | UF-100 | UF-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF-100.pdf | |
![]() | GL2137 | GL2137 GTM SOT-223 | GL2137.pdf | |
![]() | SI8502-IS | SI8502-IS ORIGINAL SOP20 7.2 | SI8502-IS.pdf | |
![]() | AM29F040B90ED | AM29F040B90ED amd smd | AM29F040B90ED.pdf |