창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5253BLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
| PCN 단종/ EOL | MC10H171FN(G),MMBZ5253(B,E)LT1G Update 03/Feb/2011 | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 25V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 35옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5253BLT1GOS MMBZ5253BLT1GOS-ND MMBZ5253BLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5253BLT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ525, MMBZ5253BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023IDR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023IDR.pdf | |
![]() | TYN20B-800T,118 | SCR 800V 210A D2PAK | TYN20B-800T,118.pdf | |
![]() | CRCW06034M75FKEA | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034M75FKEA.pdf | |
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![]() | ISL95210HRZ-T7A | ISL95210HRZ-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL95210HRZ-T7A.pdf | |
![]() | G3M-102PL-DC12V(Y) | G3M-102PL-DC12V(Y) OMRON SMD or Through Hole | G3M-102PL-DC12V(Y).pdf | |
![]() | HA1-5320/883C | HA1-5320/883C HAS DIP-14P | HA1-5320/883C.pdf | |
![]() | A-391Y | A-391Y PARA ROHS | A-391Y.pdf | |
![]() | JWC2012A68HJT | JWC2012A68HJT JW SMD or Through Hole | JWC2012A68HJT.pdf |