창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5252B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 33옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 18V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5252B-FDITR MMBZ5252B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5252B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ525, MMBZ5252B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CRT0805-BY-7501ELF | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-7501ELF.pdf | |
![]() | Y092650R0000T9L | RES 50 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092650R0000T9L.pdf | |
![]() | TLP3219 | TLP3219 TOSHIBA SSOP4 | TLP3219.pdf | |
![]() | W93178 | W93178 WINBOND SOP | W93178.pdf | |
![]() | BC384L | BC384L TI TO-92 | BC384L.pdf | |
![]() | SIN-01T-1.2 | SIN-01T-1.2 JST SMD or Through Hole | SIN-01T-1.2.pdf | |
![]() | T322C106M020AS7200 | T322C106M020AS7200 kem SMD or Through Hole | T322C106M020AS7200.pdf | |
![]() | STR-M6459 | STR-M6459 SK ZIP | STR-M6459.pdf | |
![]() | TLC2654C-8DR | TLC2654C-8DR TI SMD or Through Hole | TLC2654C-8DR.pdf | |
![]() | 1-103638-3-PB | 1-103638-3-PB TYC SMD or Through Hole | 1-103638-3-PB.pdf | |
![]() | ZL30132 | ZL30132 ZARLINK BGA | ZL30132.pdf | |
![]() | PU600-A15 | PU600-A15 ORIGINAL SMD or Through Hole | PU600-A15.pdf |