창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5250BS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221BS - 5259BS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1581 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 2 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5250BS-FDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5250BS-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ5250, MMBZ5250BS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D2101BP100 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2101BP100.pdf | |
![]() | CPCF074K700KE66 | RES 4.7K OHM 7W 10% RADIAL | CPCF074K700KE66.pdf | |
![]() | 949700000 | 949700000 BERG SMD or Through Hole | 949700000.pdf | |
![]() | G73-GT-N-B1 | G73-GT-N-B1 NVIDIA BGA | G73-GT-N-B1.pdf | |
![]() | AT080TN52 | AT080TN52 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT080TN52.pdf | |
![]() | 6N193V | 6N193V Agilent SMD or Through Hole | 6N193V.pdf | |
![]() | AT28BV64B-20JC | AT28BV64B-20JC ATMEL SMD or Through Hole | AT28BV64B-20JC.pdf | |
![]() | AHCT1G125DCKT | AHCT1G125DCKT TI SMD or Through Hole | AHCT1G125DCKT.pdf | |
![]() | LP3965ESX-2.5/NOPB | LP3965ESX-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | BCM2035B3/104FBGA | BCM2035B3/104FBGA XX XX | BCM2035B3/104FBGA.pdf | |
![]() | 9014-C | 9014-C ORIGINAL SOT-23 | 9014-C.pdf | |
![]() | AZC099-04S.R7F**** | AZC099-04S.R7F**** ORIGINAL SOT23-6 | AZC099-04S.R7F****.pdf |