창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5248BLT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 21옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 14V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5248BLT3G | |
관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5248BLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | 0229.375HXSP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0229.375HXSP.pdf | |
![]() | TC124-FR-0739K2L | RES ARRAY 4 RES 39.2K OHM 0804 | TC124-FR-0739K2L.pdf | |
![]() | CP00102R400KE66 | RES 2.4 OHM 10W 10% AXIAL | CP00102R400KE66.pdf | |
![]() | M66507-769 | M66507-769 MIT PLCC | M66507-769.pdf | |
![]() | J0BC4H3BNL | J0BC4H3BNL PULSE RJ45 | J0BC4H3BNL.pdf | |
![]() | SPG50M | SPG50M EPSON DIP16 | SPG50M.pdf | |
![]() | FDS100324 | FDS100324 FAIRCHILD SOP-24 | FDS100324.pdf | |
![]() | SC88798DW | SC88798DW SC SOP28 | SC88798DW.pdf | |
![]() | 9192E | 9192E ORIGINAL DIP | 9192E.pdf | |
![]() | ACR0402T56R0F | ACR0402T56R0F ABCO SMD or Through Hole | ACR0402T56R0F.pdf |