창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5248B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 21옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 14V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5248BFS MMBZ5248BFS-ND MMBZ5248BFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5248B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5248B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
MKP1848C61550JK2 | 15µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.827" W (32.00mm x 21.00mm) | MKP1848C61550JK2.pdf | ||
GL102F23CET | 10.24MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F23CET.pdf | ||
ERJ-P6WJ474V | RES SMD 470K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ474V.pdf | ||
HA1127P | HA1127P HITACHI DIP | HA1127P.pdf | ||
1SS353Phone:82766440A | 1SS353Phone:82766440A ROHM SMD or Through Hole | 1SS353Phone:82766440A.pdf | ||
S125 | S125 ORIGINAL SOT23-6 | S125.pdf | ||
NT2GT72U4NA0BV-5A | NT2GT72U4NA0BV-5A NanyaTechnologyCorporation Tray | NT2GT72U4NA0BV-5A.pdf | ||
CEM4532GM | CEM4532GM CEM 8P | CEM4532GM.pdf | ||
MX23C8000QS702 | MX23C8000QS702 MX SOP32 | MX23C8000QS702.pdf | ||
TL431AFDT | TL431AFDT NXP SOT-23 | TL431AFDT.pdf | ||
IRGPC30 | IRGPC30 IR TO-3P | IRGPC30.pdf |