창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5248B-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 21옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 14V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5248B-FDITR MMBZ5248B7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5248B-7-F | |
관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5248B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3BXBAJ | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BXBAJ.pdf | |
![]() | MKP383416200JPP2T0 | 0.16µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP383416200JPP2T0.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R11L | RES SMD 0.11 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R11L.pdf | |
![]() | MSC2295-BT1(VB) | MSC2295-BT1(VB) ON SOT23 | MSC2295-BT1(VB).pdf | |
![]() | KBPC1001 | KBPC1001 SEP SMD or Through Hole | KBPC1001.pdf | |
![]() | PALCE26V12H-10JI | PALCE26V12H-10JI AMD PLCC28 | PALCE26V12H-10JI.pdf | |
![]() | 55733-001 | 55733-001 FCIINC SMD or Through Hole | 55733-001.pdf | |
![]() | 7150Q | 7150Q TI SOP8 | 7150Q .pdf | |
![]() | TIM6472-8 | TIM6472-8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-8.pdf | |
![]() | XC4005E-3C | XC4005E-3C XILINX PLCC84 | XC4005E-3C.pdf | |
![]() | LM136H25 | LM136H25 NSC BULKTO | LM136H25.pdf |